TSMC responde a los informes de deslizamientos en la tecnología avanzada de fabricación de chips

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La Compañía de Fabricación de Semiconductores de Taiwán (TSMC) ha respondido a los informes que afirman que su tecnología de proceso de fabricación de chips de 3 nanómetros (nm) de vanguardia está sufriendo retrasos. Los informes de hoy de las firmas de investigación TrendForce e Isaiah Research señalaron que el proceso de 3nm de TSMC enfrentará retrasos y afectará la asociación de la compañía con el gigante estadounidense de chips Intel Corporation, que a su vez ha sufrido problemas de fabricación durante varios años.

La respuesta de TSMC fue estándar, ya que la empresa se negó a comentar sobre los pedidos de sus clientes y señaló que la tecnología de fabricación avanzaba según lo programado.

TSMC enfatiza que los planes de expansión de capacidad están programados luego de los informes de contratiempos

Los dos informes fueron los últimos de una serie de noticias que han puesto en duda los planes de fabricación de 3nm de TSMC. La primera noticia llegó a principios de este año cuando se rumoreaba inicialmente y luego se confirmó que el fabricante de chips coreano Samsung Foundry iniciará la producción de 3nm antes que TSMC.

Las declaraciones hechas por el jefe de TSMC, el Dr. CC Wei, han señalado que su compañía comenzará a fabricar los chips de 3nm durante la segunda mitad de este año. ya que TSMC busca mantener la destreza tecnológica que lo ha convertido en el fabricante de chips por contrato más grande del mundo.

El informe de TrendForce compartió que la empresa cree que la demora en la fabricación de 3nm para Intel afectará el gasto de capital de TSMC, ya que podría terminar reduciendo el gasto en 2023. Tampoco rehuyó culpar a Intel, alegando que el diseño emitió inicialmente había causado que la fabricación saltara al 1H 2023 desde el 2H 2022, que ahora se ha retrasado hasta finales de 2023.

Esto, a su vez, ha afectado las estimaciones de utilización de la capacidad de TSMC, y la empresa desconfía de que la capacidad permanezca inactiva mientras lucha por obtener pedidos de 3 nm. TrendForce también compartió que Apple será el primer cliente de TSMC de 3 nm, con productos que saldrán el próximo año, y AMD, MediaTek y Qualcomm producirán en masa productos de 3 nm en 2024.

Una CPU AMD de 5 nm construida por TSMC.

Isaiah Research fue más comunicativo con los detalles de la demora, ya que compartió la cantidad de obleas que inicialmente se esperaba fabricar y la disminución después de la supuesta demora. Isaiah destacó que TSMC había planeado inicialmente producir de 15 000 a 20 000 obleas de 3 nm por mes para fines de 2023, pero ahora se ha reducido a 5000 a 10 000 obleas por mes.

Sin embargo, al abordar las preocupaciones sobre la capacidad sobrante que quedó debido a la reducción, la empresa de investigación se mantuvo optimista, ya que señaló que la mayoría de los equipos (80 %) para procesos de fabricación avanzados, como 5 nanómetros y 3 nanómetros, son intercambiables, lo que implica que TSMC conserva la posibilidad de utilizarlo para otros clientes.

La respuesta de TSMC a todo el asunto enviada a la publicación taiwanesa United Daily News fue breve, y la firma afirmó que:

“TSMC no comenta sobre el negocio de los clientes individuales. El proyecto de expansión de la capacidad de la compañía avanza según lo planeado”.

La industria de los semiconductores, que actualmente enfrenta una recesión histórica debido a los desajustes de la oferta y la demanda a raíz de la pandemia de coronavirus, ha estado considerando reducciones de capacidad y gastos de capital durante bastante tiempo. Las fundiciones chinas han reducido sus precios de venta promedio (ASP) y los fabricantes de chips en Taiwán han comenzado a ofrecer diferentes precios para diferentes nodos para garantizar que la demanda no disminuya.

Sin embargo, TSMC no ha hecho tales anuncios, y la cuestión de equilibrar las reducciones de capacidad con un repunte de la demanda, en particular para los productos más nuevos, sigue siendo una espina en el costado de los fabricantes de chips, ya que por un lado corren el riesgo de gastar demasiado en máquinas inactivas y en el otro, reduciendo la captación de ingresos en el caso de un aumento de la demanda.

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